Силан OSi HIOSil GLYHMO является важным ингредиентом в продуктах многих отраслей промышленности. Примерами являются:Композиты из стекловолокна и стеклоткани:В качестве отделки или ингредиента.
Силан OSi HIOSil GLYMEO является незаменимым компонентом во многих отраслях промышленности:Превосходная адгезия в сухом и влажном состоянии, без пожелтения
OSi-O1871 Типичные преимущества:Повышает прочность в сухом и влажном состоянии отвержденных композитов, армированных ровингами из стекловолокна.
Силан OSi HIOSil GLYMO является незаменимым компонентом во многих отраслях промышленности.Примерами являются: Стекловолокно или стеклотканевые композиты:В качестве финишного покрытия или ингредиента
Силан OSi HIOSil GLYMMO является незаменимым алкилсиланом в промышленности:Он является отличным кандидатом для составов, использующих карбоксилированные латексы (акриловые, SBR полиуретановые и т.д.) с pH между 6 и 8,5.
Силан OSi HIOSil GLYHEO является важным ингредиентом в продуктах многих отраслей промышленности. Примерами являются:Композиты из стекловолокна и стеклоткани:В качестве отделки или ингредиента.
ООО Фошань Лианьсинь Полупроводниковые Материалы — технологическая компания, которая объединяет исследования и разработки, производство и продажу современных упаковочных материалов для терморегулирования микросхем и полупроводников. Основная продукция компании включает теплопроводящие заливочные компаунды, теплопроводящие гели, теплопроводящие силиконовые смазки, теплопроводящие прокладки, теплопроводящие графитовые листы, материалы с изменяющимися фазами и жидкие металлы. Благодаря передовым технологиям и высокому качеству услуг компания занимает важное положение на рынке и имеет широкие перспективы развития. ООО Фошань Лианьсинь Полупроводниковые Материалы стремится предоставлять конечным потребителям креативные и технологически передовые решения в области упаковочных материалов для терморегулирования. В то же время компания продолжает проводить технические исследования, создавать независимые отечественные бренды материалов и ускорять разработку электронных упаковочных материалов мирового класса, чтобы теплоотводящие материалы могли служить миру!