Однокомпонентный теплопроводящий гель SIFOC: Эффективное тепловое управление для инноваций в разнообразных приложениях 

В эпоху бурного развития электронной техники в сторону высокой мощности, высокой степени интеграции и миниатюризации, тепловое управление стало ключевым узким местом для обеспечения производительности, надежности и долговечности продукции. Компания «SIFOC New Materials (Shenzhen) Co., Ltd.», глубоко укоренившаяся в области тепловых материалов, опираясь на свой богатый технический опыт и инновационный дух, представляет серию однокомпонентных теплопроводящих гелей SFSG. Эта серия предлагает эффективное, надежное и удобное решение для сложных задач по отводу тепла. Благодаря своей превосходной теплопроводности, сверхнизкому маслоотделению и выдающейся удобства применения, серия SFSG становится идеальным выбором для многих областей, включая потребительскую электронику, электромобили, телекоммуникационное оборудование и промышленные системы управления.

I. Точная матрица спецификаций: Охват всех сценариев потребностей в отводе тепла

Серия теплопроводящих гелей SIFOC SFSG представляет собой низкомасляный, однокомпонентный, гелеобразный тепловой материал, тщательно разработанный из оксидов металлов и высокопроизводительной силиконовой смазки. Его ключевое преимущество заключается в точном соответствии требованиям по отводу тепла для устройств с различной плотностью мощности, предлагая полный градиент теплопроводности от 1,0 Вт/м·К до 8,0 Вт/м·К:

Ключевые преимущества спецификаций:

1.Отличная тепловая производительность:От начального уровня 1,0 Вт/м·К до флагманского 8,0 Вт/м·К, удовлетворяет потребности в отводе тепла от маломощных чипов до мощных IGBT, CPU/GPU. Теплопроводность и сопротивление строго протестированы в соответствии со стандартом ASTM D5470, что обеспечивает достоверность данных.

2.Сверхнизкое маслоотделение (≤1%):Значительно превосходит традиционные силиконовые смазки, устраняя риск загрязнения печатных плат и коротких замыканий контактов, вызванных выделением масла, что повышает долгосрочную эксплуатационную надежность устройств.

3.Превосходная электрическая изоляция (≥10⁸ Ом·см):Подходит для применений, требующих электрической изоляции, обеспечивая безопасность.

4.Стабильность в широком диапазоне температур (-40℃ ~ 150℃):Сохраняет стабильную производительность в суровых условиях, не боясь циклов высоких и низких температур.

5.Управляемое нанесение:Модели с низкой и средней теплопроводностью (100-500) имеют скорость выдавливания ок. 40 г/мин, а модели с высокой теплопроводностью (600-1000) - ок. 30 г/мин, что обеспечивает баланс между текучестью и позиционированием и поддерживает автоматическую дозацию.

6.Низкая испаряемость (≤1%):Минимальная испаряемость при высоких температурах предотвращает загрязнение в герметичных пространствах или влияет на оптические устройства.

II. Широкий спектр сценариев применения: Содействие модернизации теплового управления в отраслях

Благодаря своему градиенту производительности и надежности, серия SIFOC SFSG превосходно проявляет себя в следующих ключевых областях:

1. Потребительская электроника:

Смартфоны/Планшеты/Ноутбуки:SFSG100/SFSG200 подходят для источников тепла со средней и низкой мощностью, таких как ЦП, модули камер и чипы быстрой зарядки. Их свойство низкого маслоотделения защищает хрупкие внутренние компоненты.

Носимые устройства:Идеальный выбор для миниатюрных, маломощных устройств (например, часы, наушники), где SFSG100 обеспечивает базовую тепловую защиту.

Устройства AR/VR:Для модулей дисплея, расположенных близко к глазам, и основных процессоров, SFSG200/SFSG300 могут эффективно отводить тепло, улучшая комфорт ношения.

2. Электромобили (NEV):

Системы электронного управления (MCU/DCDC/OBC):SFSG300/SFSG400 эффективно отводят тепло от силовых полупроводников, обеспечивая эффективную и стабильную работу систем электронного управления.

Системы управления батареями (BMS):SFSG200/SFSG300 используются для отвода тепла от измерительных жгутов и основных управляющих микросхем, а их изоляционные свойства обеспечивают безопасность.

Интеллектуальная кабина и доменные контроллеры:Высокопроизводительные вычислительные платформы (например, системы на кристалле для кабин, контроллеры для автономного вождения) полагаются на SFSG500/SFSG600 для мощного отвода тепла.

3. Телекоммуникационное оборудование и центры обработки данных:

Базовые станции 5G:Для отвода тепла от мощных усилителей AAU massive MIMO и блоков базовой обработки (BBU), SFSG400/SFSG500/SFSG600 решают задачи с высокой плотностью теплового потока.

Серверы/Коммутаторы:Для ЦП, GPU, ASIC, оптических модулей и модулей питания, SFSG500/SFSG600/SFSG800/SFSG1000 обеспечивают предельную теплопроводность, снижая температуру в горячих точках и повышая стабильность вычислений.

Оптическая связь:Для лазеров и драйверных чипов изоляция и низкое маслоотделение SFSG200/SFSG300 имеют решающее значение.

4. Промышленность и медицина:

Промышленные источники питания/Инверторы/ПЛК:Для отвода тепла от силовых полупроводников, SFSG400/SFSG500 обеспечивают долгий срок службы оборудования.

Медицинское оборудование для визуализации (КТ/МРТ/УЗИ):Для высокопроизводительных детекторов и плат обработки изображений, SFSG300/SFSG400 отвечают высоким требованиям к надежности.

Светодиодное освещение и драйверы:Для мощных COB-источников света и драйверов питания, SFSG200/SFSG300 повышают световую отдачу и срок службы.

III. Адаптация к разнообразным потребностям: Удобство применения и долгосрочная надежность

Серия SIFOC SFSG разработана с полным учетом практической адаптируемости и эффективности применения:

1.Однокомпонентный, готовый к использованию:Не требует смешивания, готов к применению сразу после открытия. Это упрощает технологический процесс, снижает человеческие ошибки и повышает производительность.

2.Отличная тиксотропия и смачиваемость:Гелеобразная форма обеспечивает хорошую тиксотропию (высокая вязкость в покое, разжижается под нагрузкой), что облегчает дозирование или трафаретную печать. Низкое поверхностное натяжение обеспечивает идеальное смачивание поверхностей различной шероховатости (например, радиаторов из металла, керамических подложек, печатных плат), эффективное заполнение микроскопических зазоров и минимизацию контактного теплового сопротивления.

3.Долгосрочная стабильность и надежность:

Сверхнизкое маслоотделение (≤1%)является ключевым преимуществом, полностью решающим проблему традиционных смазок, где при длительном использовании происходит выделение масла, загрязнение окружающих компонентов и вызов деградации производительности или даже отказа. Это значительно продлевает циклы технического обслуживания и общий срок службы оборудования.

Низкая скорость испарения (≤1%)предотвращает образование запотевания внутри герметичных устройств (например, оптических модулей, герметичных датчиков).

Широкий диапазон рабочих температур (-40℃ ~ 150℃)и отличная стойкость к старению обеспечивают сохранение производительности как новой в суровых рабочих условиях.

4.Дружественность к автоматизации:Стабильная скорость выдавливания и реологические свойства делают его идеально совместимым с оборудованием для автоматической дозировки, обеспечивая точное, эффективное и равномерное нанесение для удовлетворения спроса крупносерийного производства.

5.Безопасность и экологичность:Основной компонент - силикон, наполненный теплопроводным порошком, соответствует экологическим нормам, таким как RoHS, что делает его безопасным в использовании.

Заключение: Теплопроводящий гель SIFOC — Прочный фундамент инноваций в тепловом управлении

Серия однокомпонентных теплопроводящих гелей SIFOC SFSG, с ее точным градиентом теплопроводности, лидирующим в отрасли низким маслоотделением, превосходной долгосрочной надежностью и удобными, эффективными характеристиками нанесения, создает мощную продуктовую матрицу, покрывающую широкий спектр потребностей в отводе тепла. От легкой потребительской электроники до требовательных автомобильных электроники и телекоммуникационной инфраструктуры, SIFOC стремится предоставлять мировым клиентам индивидуальные, стабильные и надежные решения для теплового управления.

Выбор SIFOC — это выбор инновационных материалов в качестве вашего двигателя, позволяющий вашей продукции преодолеть тепловые узкие места, раскрыть предельные возможности и получить преимущество на рынке. Мы продолжаем исследовать границы тепловых материалов, работая рука об руку с вами над созданием более эффективного, надежного и интеллектуального электронного будущего. Теплопроводящий гель SIFOC — Обеспечивая охлаждающую мощь для ваших ключевых технологий.